研智科技應邀出席2021聯(lián)想商用大客戶合作伙伴大會

作者：研智科技發(fā)布時間：2021-04-30 19:53:25點擊：

▇ 杭州研智科技應邀出席2021聯(lián)想商用大客戶合作伙伴大會

2021年4月28日，聯(lián)想集團在深圳舉行了“龍騰虎躍智勝未來 2021聯(lián)想商用大客戶合作伙伴大會”。會議期間，聯(lián)想集團副總裁、中國區(qū)商用大客戶事業(yè)部總經(jīng)理王立平，聯(lián)想集團副總裁、中國區(qū)戰(zhàn)略及業(yè)務拓展副總裁阿木，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理陳偉博士出席大會并發(fā)表致辭，瑞芯微CEO勵民通過視頻連線發(fā)來大會祝詞。大會上，聯(lián)想攜合作伙伴共話商用物聯(lián)網(wǎng)設備共同成果和對未來的行業(yè)期待。

杭州研智科技作為聯(lián)想商用大客戶合作伙伴，應邀出席了大會。

▇ 聯(lián)想與英特爾、瑞芯微達成戰(zhàn)略合作構(gòu)筑生態(tài)、合作共贏

在本次大會上，聯(lián)想與英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部、瑞芯微達成合作意向，分別在X86和ARM架構(gòu)的產(chǎn)品上全面展開戰(zhàn)略合作，將在聯(lián)合市場推廣、產(chǎn)品與解決方案共同研發(fā)上進一步加深合作，共同努力構(gòu)筑完整的生態(tài)系統(tǒng)，在技術(shù)、產(chǎn)品、市場等各方面協(xié)同發(fā)展。目前正在共同研發(fā)多款產(chǎn)品與解決方案，充分發(fā)揮各自專注領(lǐng)域的優(yōu)勢，取得了階段性突破。

▇ 聯(lián)想推出與英特爾、瑞芯微合作的最新的IoT產(chǎn)品

本次全新發(fā)布的邊緣增強客戶終端ECC-T30是聯(lián)想與英特爾合作取得的前沿成果。ECC-T30搭載Intel Core 8th處理器，可以支持Win7操作系統(tǒng)、原生打印接口、PS2口，提供雙顯輸出（VGA+HDMI)。可廣泛應用于多種場景，如金融柜臺、醫(yī)療辦公以及設備配套、制造行業(yè)等等。ECC-T30未來有望搭載TCI透明云終端架構(gòu)，將進一步強化其運行的兼容性、穩(wěn)定性和靈活性等優(yōu)勢。

聯(lián)想邊緣增強計算板卡ECB-SR51由聯(lián)想和瑞芯微聯(lián)合打造，是業(yè)界首款基于RK3568的SoM板，可兼容RK3399、RK3568兩款芯片，多種接口和擴展可供選擇，適用于制造、零售等各種行業(yè)。基于ECB-SR51的卓越性能以及強大算力，快速支持5G/AI應用場景，必將成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的必備利器。